目前的電子產(chǎn)品，逐漸向著輕、薄、短、小發(fā)展，很多pcb板子設(shè)計越來越小，導致很多過孔沒地方放，有些BGA上都會有過孔，但這樣會影響產(chǎn)品的質(zhì)量，那么樹脂塞孔工藝就越來越普遍了，下面小編來介紹一下pcb樹脂塞孔和綠油塞孔。

　　pcb樹脂塞孔介紹

　　PCB使用樹脂塞孔這制程常是因為BGA零件，因為傳統(tǒng)BGA可能會在PAD與PAD間做VIA到背面去走線，但是若BGA過密導致VIA走不出去時，就可以直接從PAD鉆孔做via到別層去走線，

　　再將孔用樹脂填平鍍銅變成PAD，也就是俗稱的VIP制程(via in pad)，若只是在PAD上做via而沒有用樹脂塞孔，就容易造成漏錫導致背面短路以及正面的空焊。

　　PCB樹脂塞孔的制程包括鉆孔、電鍍、塞孔、烘烤、研磨，鉆孔后將孔鍍通，接著再塞樹脂烘烤，最后就是研磨將之磨平，磨平后的樹脂因為不含銅，

　　所以還要再度一層銅上去將它變成PAD，這些制程都是在原本PCB鉆孔制程前做的，也就是先將要塞孔的孔處理好，然后再鉆其他孔，照原本正常的制程走。

　　塞孔若沒有塞好，孔內(nèi)有氣泡時，因為氣泡容易吸濕，板子再過錫爐時就可能會爆板，不過塞孔的過程中若孔內(nèi)有氣泡，烘烤時氣泡就會將樹脂擠出，造成一邊凹陷一邊突出的情況，此時可以將不良品檢出，而有氣泡的板子也不見得會爆板，因為爆板的主因是濕氣，所以若是剛出廠的板子或板子在上件時有經(jīng)過烘烤，一般而言也不會造成爆板。

　　pcb綠油塞孔介紹

　　綠油塞孔對整個工藝流程來說就簡單了，可以在阻焊無塵房內(nèi)和表面油墨一起進行作業(yè)?；蛘呦热缀笥∷?。但是塞孔質(zhì)量沒有樹脂塞孔的好。綠油塞孔經(jīng)過固化后會收縮。對于客戶有要求飽滿度的，此種方式就不能滿足了產(chǎn)品品質(zhì)了。

　　一般綠油開窗的是導通孔，也就是孔徑在0.35MMC以上的插件孔，因是用來插件的故不能有起絕緣作用的綠油在孔內(nèi)。綠油塞孔部分主要是后續(xù)在SMT生產(chǎn)中有BGA的多層板主板等才塞孔，孔徑在0.35MMC以下的NPTH孔。

　　塞孔的原因是防止這些非零件孔在長年的自然環(huán)境中，被酸堿氧化與腐蝕后造成短路，引起電性不良，故要做塞孔。 BGA塞孔的標準是不透光，以塞滿孔的三分之二部分最好，但是塞孔后油墨不能包孔。好象有BGA的部分客戶都有要求做塞孔。

　　以上就是小編整理的關(guān)于什么是pcb樹脂塞孔和什么是pcb綠油塞孔，希望對大家有所幫助，如還有不清楚的地方，請聯(lián)系右側(cè)的QQ、微信或者電話，我們會有專業(yè)的人員為您解答。