就目前而言，大部分的無鹵板材主要以磷系和磷氮系為主。含磷樹脂在燃燒時(shí)，受熱分解生成偏聚磷酸，極具強(qiáng)脫水性，使高分子樹脂表面形成炭化膜，隔絕樹脂燃燒表面與空氣接觸，使火熄滅達(dá)到阻燃效果。含磷氮化合物的高分子樹脂，燃燒時(shí)產(chǎn)生不燃性氣體，協(xié)助樹脂體系阻燃，下面小編來詳細(xì)的說一說什么是pcb無鹵素基材和無鹵素基材的特點(diǎn)。

　　無鹵素基材介紹

　　無鹵素基材：

　　按照J(rèn)PCA-ES-01-2003標(biāo)準(zhǔn)：氯(C1)、溴(Br)含量分別小于0.09%Wt(重量比)的覆銅板，定義為無鹵型覆銅板。(同時(shí)，CI+Br總量≤0.15%[1500PPM])

　　無鹵素基材特點(diǎn)

　　1、材料的吸水性

　　無鹵板材由于氮磷系的還氧樹脂中N和P的狐對(duì)電子相對(duì)鹵素而言較少，其與水中氫原子形成氫鍵的機(jī)率要低于鹵素材料，因而其材料的吸水性低于常規(guī)鹵素系阻燃材料。對(duì)于板材來說，低的吸水性對(duì)提高材料的可靠性以及穩(wěn)定性有一定的影響。

　　2、材料的絕緣性

　　由于采用P或N來取代鹵素原子因而一定程度上降低了環(huán)氧樹脂的分子鍵段的極性，從而提高質(zhì)的絕緣電阻及抗擊穿能力。

　　3、材料的熱穩(wěn)定性

　　無鹵板材中氮磷的含量大于普通鹵系材料鹵素的含量，因而其單體分子量以及Tg值均有所增加。在受熱的情況下，其分子的運(yùn)動(dòng)能力將比常規(guī)的環(huán)氧樹脂要低，因而無鹵材料其熱膨脹系數(shù)相對(duì)要小。

　　相對(duì)于含鹵板材，無鹵板材具有更多優(yōu)勢，無鹵素板材取代含鹵板材也是大勢所趨。目前世面上推出的無鹵阻焊油墨也有很多種，其性能與普通液態(tài)感光油墨相差不大，具體操作上也與普通油墨基本差不多。

　　無鹵PCB板材由于具有較低的吸水率以及適應(yīng)環(huán)保的要求，在其他性能也能夠滿足PCB板的品質(zhì)要求，因此，無鹵PCB板的需求量已然越來越大。

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