隨著電子產品飛快的發展，品種也越來越多，pcb的工藝要求也多了起來，那么我們常見的表面工藝有哪些呢，下面小編來詳細的說一說。

　　雙面板常見的表面工藝

　　1、裸銅板

　　優點：成本低、表面平整，焊接性良好(在沒有被氧化的情況下)。

　　缺點：容易受到酸及濕度影響，不能久放，拆封后需在2小時內用完，因為銅暴露在空氣中容易氧化;無法使用于雙面板，因為經過第一次回流焊后第二面就已經氧化了。如果有測試點，必須加印錫膏以防止氧化，否則后續將無法與探針接觸良好。

　　2、噴錫板(HASL，Hot Air Solder Levelling，熱風平整)

　　優點：價格較低，焊接性能佳。

　　缺點：不適合用來焊接細間隙的引腳以及過小的元器件，因為噴錫板的表面平整度較差。在PCB加工中容易產生錫珠(solder bead)，對細間隙引腳(fine pitch)元器件較易造成短路。使用于雙面SMT工藝時，因為第二面已經過了一次高溫回流焊，極容易發生噴錫重新熔融而產生錫珠或類似水珠受重力影響成滴落的球狀錫點，造成表面更不平整進而影響焊接問題。

　　3、OSP(Organic Soldering Preservative，防氧化)

　　優點：具有裸銅板焊接的所有優點，過期(三個月)的板子也可以重新做表面處理，但通常以一次為限。

　　缺點：容易受到酸及濕度影響。使用于二次回流焊時，需在一定時間內完成，通常第二次回流焊的效果會比較差。存放時間如果超過三個月就必須重新表面處理。打開包裝后需在24小時內用完。 OSP為絕緣層，所以測試點必須加印錫膏以去除原來的OSP層才能接觸針點作電性測試。

　　4、沉金(ENIG，Electroless Nickel Immersion Gold)

　　優點：不易氧化，可長時間存放，表面平整，適合用于焊接細間隙引腳以及焊點較小的元器件。有按鍵PCB板的首選(如手機板)。可以重復多次過回流焊也不太會降低其可焊性。可以用來作為COB(Chip On Board)打線的基材。

　　缺點：成本較高，焊接強度較差，因為使用無電鍍鎳制程，容易有黑盤的問題產生。鎳層會隨著時間氧化，長期的可靠性是個問題。

　　5、沉銀(ENIG，Electroless Nickel Immersion Gold)

　　沉銀比沉金便宜，如果PCB有連接功能性要求和需要降低成本，沉銀是一個好的選擇;加上沉銀良好的平坦度和接觸性，那就更應該選擇沉銀工藝。在通信產品、汽車、電腦外設方面沉銀應用得很多，在高速信號設計方面沉銀也有所應用。

　　由于沉銀具有其它表面處理所無法匹敵的良好電性能，它也可用在高頻信號中。EMS推薦使用沉銀工藝是因為它易于組裝和具有較好的可檢查性。但是由于沉銀存在諸如失去光澤、焊點空洞等缺陷使得其增長緩慢(但沒有下降)。估計目前大約有10%-15%的PCB使用沉銀工藝。

　　6、沉錫(ENIG，Electroless Nickel Immersion Gold)

　　沉錫被引入表面處理工藝是近十年的事情，該工藝的出現是生產自動化的要求的結果。沉錫在焊接處沒有帶入任何新元素，特別適用于通信用背板。在板子的儲存期之外錫將失去可焊性，因而沉錫需要較好的儲存條件。另外沉錫工藝中由于含有致癌物質而被限制使用。估計目前大約有5%-10%的PCB使用沉錫工藝。

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