產(chǎn)品參數(shù)

　　產(chǎn)品優(yōu)點

　　1、可以實現(xiàn)電路中各個元器件間的電氣連接，代替復(fù)雜的布線，減少了傳統(tǒng)方式下的接線工作量，簡化了電子產(chǎn)品的裝配、焊接、調(diào)試工作。

　　2、縮小了整機體積，降低了產(chǎn)品成本，提高了電子設(shè)備的質(zhì)量和可靠性。

　　3、具有良好的一致性，它可以采用標準化設(shè)計，有利于裝備生產(chǎn)的自動化和焊接的機械化，提高了生產(chǎn)率。

　　4、裝備的部件有好的機械性能和電氣性能，使電子設(shè)備實現(xiàn)單元組合化，使整塊經(jīng)過裝配調(diào)試的印制電路板作為一個備件，便于整機產(chǎn)品的互換與維修。

　　5、交貨快速，為研發(fā)節(jié)省了很多時間。

　　細節(jié)介紹

　　1、板材

　　我司目前的基材供應(yīng)商有：建滔、南亞、生益、聯(lián)茂等知名品牌。

　　板材厚度有：0.4mm、0.6mm、0.8mm、1.0mm、1.2mm、1.6mm、2.0mm、2.5mm、3.0mm、3.2mm。板子厚度指的是線路板厚度。板厚的公差，一般在板厚的10%左右，這10%主要是因為要印阻焊，板上面要沉銅引起。

　　板材銅厚有：H/H、1/1、2/2、3/3、4/4、5/5、6/6，單位為盎司，完成銅厚可以達到7盎司。板材的品牌、板厚和銅厚可以根據(jù)產(chǎn)品的需要進行選擇。

　　2、表面處理

　　表面處理指的是線路板表面采用什么樣的工藝，我司目前有提供：有鉛噴錫、無鉛噴錫、沉金、抗氧化(OSP)、電金手指，沉錫等工藝，可以根據(jù)需要進行選擇。從焊接性能上來說，以上介紹的都沒有任何問題。

　　沉金的優(yōu)點：不易氧化，可長時間存放，表面平整，適合用于焊接細間隙引腳以及焊點較小的元器件。有按鍵PCB板的首選(如手機板)。可以重復(fù)多次過回流焊也不太會降低其可焊性。可以用來作為COB(Chip On Board)打線的基材。

　　常見問題

　　1、沉金和鍍金的有什么區(qū)別?沉金可以代替鍍金?

　　答：鍍金只是表面一層，很薄，顏色發(fā)白，沉金比較好后，顏色黃，上錫好，沉金可以代替鍍金，缺點是沉金比較鍍金貴

　　2、訂單反單什么意思?

　　答：就這訂單之前加工過一次，再次加工就叫返單

　　3、請問你們切割板子的時候是按照禁止布線層的嗎

　　答：您好，成型制作是按照外形的中心線切割，謝謝!

　　4、請問打樣PCB,需要提供那些資料?是到貨付款嗎?

　　答：提供PCB資料或GERBER資料，付款方式支持網(wǎng)銀支付，銀聯(lián)在線支付(無需開通網(wǎng)銀)，支付寶等等