多層PCB板是指用于電器產(chǎn)品中的多層線路板,多層PCB板用上了更多單面板或雙面板的布線板。用一塊雙面作內(nèi)層、二塊單面作外層或二塊雙面作內(nèi)層、二塊單面作外層的印刷線路板，通過定位系統(tǒng)及絕緣粘結(jié)材料交替在一起且導電圖形按設(shè)計要求進行互連的印刷線路板就成為四層、六層印刷電路板了，也稱為多層印刷線路板。

　　多層PCB板各層的結(jié)構(gòu)：

　　目前的電路板，主要由以下組成

　　1、線路與圖面(Pattern)：線路是做為原件之間導通的工具，在設(shè)計上會另外設(shè)計大銅面作為接地及電源層。線路與圖面是同時做出的。

　　2、介電層(Dielectric)：用來保持線路及各層之間的絕緣性，俗稱為基材。通常工藝在PCB各層之間的介質(zhì)稱為半固化片，亦稱為PP。

　　3、孔(Through hole / via)：導通孔可使兩層次以上的線路彼此導通，較大的導通孔則做為零件插件用，另外有非導通孔(nPTH)通常用來作為表面貼裝定位，組裝時固定螺絲用。

　　4、防焊油墨(Solder resistant /Solder Mask) ：并非全部的銅面都要吃錫上零件，因此非吃錫的區(qū)域，會印一層隔絕銅面吃錫的物質(zhì)(通常為環(huán)氧樹脂)，避免非吃錫的線路間短路。根據(jù)不同的工藝，分為綠油、紅油、藍油。

　　5、絲印(Legend /Marking/Silk screen)：此為非必要之構(gòu)成，主要的功能是在電路板上標注各零件的名稱、位置框，方便組裝后維修及辨識用。

　　6、表面處理(Surface Finish)：由于銅面在一般環(huán)境中，很容易氧化，導致無法上錫(焊錫性不良)，因此會在要吃錫的銅面上進行保護。保護的方式有噴錫(HASL)，化金(ENIG)，化銀(Immersion Silver)，化錫(Immersion Tin)，有機保焊劑(OSP)，方法各有優(yōu)缺點，統(tǒng)稱為表面處理。

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