錫珠產(chǎn)生的原因有很多，其中分析比較常見的原因是由鋼網(wǎng)造成的。鋼網(wǎng)孔是便于讓錫膏滲漏到PCB焊盤上，開口有傾斜角(比如45度)，理想情況下在脫模時，留在焊盤上的錫膏形狀和厚度良好。下面濰坊pcb廠小編來詳細(xì)的說一說。

　　pcb產(chǎn)生錫珠的四個原因

　　1、錫珠是在PCB線路板離開液態(tài)焊錫的時候形成的。當(dāng)板子與錫波分離時，板子會拉出錫柱，錫柱斷裂落回錫缸時，濺起的焊錫會在落在板子上形成錫珠。因此，在設(shè)計錫波發(fā)生器和錫缸時，應(yīng)注意減少錫的降落高度。

　　小的降落高度有助于減少錫渣和濺錫現(xiàn)象。氮氣的使用會加劇錫珠的形成。氮氣氛能防止焊錫表面形成氧化層，增加了錫珠形成的概率，同時，氮氣也會影響焊錫的表面張力。

　　2、錫珠的產(chǎn)生是板材和阻焊層內(nèi)揮發(fā)物質(zhì)的釋氣。如果板子通孔的金屬層上有裂縫的話，這些物質(zhì)加熱后揮發(fā)的氣體就會從裂縫中逸出，在板的元件面形成錫珠。

　　3、錫珠的產(chǎn)生與助焊劑有關(guān)。助焊劑會殘留在元器件的下面或是板子和搬運器(選擇性焊接使用的托盤)之間。如果助焊劑沒能被充分預(yù)熱并在板接觸到錫波之前燒盡，就會產(chǎn)生濺錫并形成錫珠。因此，應(yīng)該嚴(yán)格遵循助焊劑供應(yīng)商推薦的預(yù)熱參數(shù)。

　　錫珠是否會粘附在PCB線路板上取決于基板材料。如果錫珠和板的粘附力小于錫珠的重力，錫珠就會從就會從板上彈開落回錫缸中。

　　在這種情況下，阻焊層是個非常重要的因素。比較粗燥(rough)的阻焊層會和錫珠有更小的接觸面，錫珠不易粘在PCB線路板上。在無鉛焊接過程中，高溫會使阻焊層更柔滑(softer)，更易造成錫珠粘在板上。

　　4、鋼網(wǎng)的原因

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