就目前而言，大部分的無鹵板材主要以磷系和磷氮系為主。含磷樹脂在燃燒時，受熱分解生成偏聚磷酸，極具強脫水性，使高分子樹脂表面形成炭化膜，隔絕樹脂燃燒表面與空氣接觸，使火熄滅達到阻燃效果。含磷氮化合物的高分子樹脂，燃燒時產生不燃性氣體，協助樹脂體系阻燃。下面吳江pcb廠小編來詳細的說一說。

　　無鹵素板材指的是按照JPCA-ES-01-2003標準：氯(C1)、溴(Br)含量分別小于0.09%Wt(重量比)的覆銅板，同時，CI+Br總量≤0.15%[1500PPM]。

　　無鹵素板材的四大特性

　　1、材料的吸水性

　　無鹵板材由于氮磷系的還氧樹脂中N和P的狐對電子相對鹵素而言較少，其與水中氫原子形成氫鍵的機率要低于鹵素材料，因而其材料的吸水性低于常規鹵素系阻燃材料。對于板材來說，低的吸水性對提高材料的可靠性以及穩定性有一定的影響。

　　2、材料的絕緣性

　　由于采用P或N來取代鹵素原子因而一定程度上降低了環氧樹脂的分子鍵段的極性，從而提高質的絕緣電阻及抗擊穿能力。

　　3、材料的熱穩定性

　　無鹵板材中氮磷的含量大于普通鹵系材料鹵素的含量，因而其單體分子量以及Tg值均有所增加。在受熱的情況下，其分子的運動能力將比常規的環氧樹脂要低，因而無鹵材料其熱膨脹系數相對要小。

　　4、耐堿性

　　一般無鹵板材其抗堿性都比普通的FR-4要差，因此在蝕刻制程上以及在阻焊后返工制程上，應特別注意，在堿性的退膜液中浸泡時間不能太長，以防出現基材白斑。

　　相對于含鹵板材，無鹵板材具有更多優勢，無鹵素板材取代含鹵板材也是大勢所趨。目前世面上推出的無鹵阻焊油墨也有很多種，其性能與普通液態感光油墨相差不大，具體操作上也與普通油墨基本差不多。

　　無鹵PCB板材由于具有較低的吸水率以及適應環保的要求，在其他性能也能夠滿足PCB板的品質要求，因此，無鹵PCB板的需求量已然越來越大。

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